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热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载2、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： （1）局部温升或大面积温升； （2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。2.1电气功耗 （1）分析单位面积上的功耗； （2）分析PCB板上功耗的分布。2.2印制板的结构 （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料。2.3印制板的安装方式 （1）安装方式（如，大小：7.11 MB