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越多的采用高速串行总线。来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往USB2.0、LVDS 以及FireWire1394 的几百Mbps 到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI 的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使PCB 生产商以及高速PCB 设计人员所面临的前所未有的挑战。2. IPC-TM-650 手册以及PCB特征阻抗测试背景IPC-TM-650 测试手册，是一套非常全面的PCB 行业测试规范，从PCB 的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等各方面给出了非常详尽的测试方法以及测试要求。3. TDR 的基本原理以及IPC-TM-650对TDR 设备的基本要求3． 1 TDR的基本原理：图1 是一个阶跃信号（即数字信号的上升/下降沿）在传输线（如PCB 的走线）上传输时的示意图。而传输线是通过电介质与GND 分隔的，，大小：275 KB