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首先，我们来看一对电源层/地线层这种简单的情况：它可看作为一个电容(图1)。可以认为电源层和地线层是电容的两个极板。要想得到较大的电容值，就需将两个极板靠得更近(距离D)，并增大介电常数(ε▼r▼)。电容越大则阻抗越低，这是我们所希望的，因为这样可以抑制噪声。不管其它层怎样安排，主电源层和地线层应相邻，并处于叠层的中部。如果电源层和地线层间距较大，就会造成很大的电流环并带来很大的噪声。如果对一个8层板，将电源层放在一侧而将地线层放在另一侧，将会导致如下问题： 1.最大的串扰。由于交互电容增大，各信号层之间的串扰比各层本身的串扰还大。 来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载2.最大的环流。电流围绕各电源层流动且与信号并行,大量电流进入主电源层并通过地线层返回。EMC特性会由于环流的增大而恶化。 3.失去对阻抗的控制。信号离控制层越远，由于周围有其它导体,因此阻抗控制的精度就越低。 4.由于容易造成焊锡短路，可能会增加产品的成本。我们必须在性能和成本之间进行折衷选择,为此,我在这里对怎样安排数字电路板以获得最好的SI和EMC特性，，大小：9.17 MB