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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
以上问题通过查找相关书籍和网络资源已经基本可以解决，尤其关于PCB的有关说明和资料在网上可以找到很多，但是都是比较粗略的，最好是找一本protel的书籍做参考。
（四）关于焊接中要注意的问题
a在焊接、调接过程中出现的问题
1、无法把握焊锡量，用得过多或过少，部分焊锡溢出焊接点，使整个焊接面不均匀。
2、没有很好掌握焊锡方法，焊点粗糙，有毛刺，达不到光滑圆润的要求。
3、焊接得不够合理，浪费材料。
4、电路短路。
5、接错线。
6焊件表面不清洁；焊接时夹持工具晃动；焊铁头温度过高或过低导致虚焊
b 焊接的技巧或注意事项
焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
c电烙铁的使用
电烙铁的烙铁头是紫铜或其他合金制成的，有良好的润湿特性，
热容量高导热性好。烙铁头的温度一般在250 度左右时为宜，过热易
将烙铁头烧死（氧化），不易挂锡，焊点发黑；不够热时，焊锡不易
流动，焊不牢，费时间，发现过热可将烙铁头向外拔出一些，不够热
时往里塞一些。
烙铁头要经常保持清洁整齐，随时除去上面的黑色氧化物，当有
豁口时，应用锉刀进行修整。
对于新用或烧死的烙铁均需在烙铁头上锡。上锡过程如下：先清
洁烙铁头，然后通电，待温度升高后立即在烙铁头上涂助焊剂然后蘸
锡，直至烙铁头顶端部分均挂上了一层焊锡为止，接下来就可以使用
烙铁焊接了。
烙铁的握法一般有握笔式或拳握式。对于小型的电烙铁宜用握笔
式，使用时较为灵活。
四．本次实习的体会和心得
通过这次实习我感觉我们所学习的一些基础课程是非常重要的比如我们的数学.电路.模拟电子技术等等。
随着全球经济的发展速度放慢，而且也至少会持续几年的时间，半导体产业目前进入低潮很多公司裁员和亏损.但是技术还是在不断进步,摩尔定律还在起作用,半导体产品的集成度,速度,价格都按摩尔定律在发展.这就要求我们掌握更多的知识，而且还要精通一们技术，比如PCB制板，至于焊接技术随着机械和自动化的发展已不是单纯的焊接问题了，还要牢固的掌握一些基础的编程语言，因为大多数的软件的一些复杂的控制都是通过编程来控制的，象以后要学习的PLC及单片机。
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这次实习给了我接触实际的机会，亲自完成了一块电路板的焊接，也掌握了焊接中的技巧，原来拿着电烙铁发颤，后来能准确的焊接，和电焊锡焊来了一次亲密接触。本次实习大大提高了我的动手能力，提高了分析问题解决问题的能力，在实际生产中获得了知识和技能，也培养了劳动观念和务实作风。
最后，感激学校给了我这次实习的机会，也十分感激实习老师的指导，它使我开阔了视野，增长了见识，为我以后走向社会打下了坚实的基础。
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